广合科技上市了吗

广州广合科技股份有限公司是一家成立于2002年的高科技企业，总部位于广州市黄埔开发区。公司的主营业务是生产高密度精密互连线路板（HDI）及含HDI结构软硬结合板，是***领先的HDI板供应商之一。该公司以其卓越的产品质量和技术实力，获得了广泛的市场认可和客户信赖。

1. 广合科技的发展历程

广合科技成立于2002年，经过多年的发展，已成为***领先的HDI板供应商之一。公司总部位于广州市黄埔开发区，生产基地主要分布在广东广州和湖北黄石，总规模2190人，年营业收入达到22亿元左右。广合科技拥有高端的研发技术团队和优秀的管理团队，致力于产品的研发和生产。

2. 广合科技的上市计划

广合科技已经多次尝试上市，在2020年末曾申报过科创板上市，并获得了证监会的受理。由于各种原因，该公司在短短三个月后撤回了上市申请。2023年7月6日，广合科技再次提交了首发上市申请，并获得深交所通过，将登陆深交所主板上市。

3. 广合科技的上市保荐书

广合科技的上市保荐书是一份详细介绍公司情况和上市计划的文件。根据公开信息，广合科技的上市保荐书主要包括以下几个方面：

1. 公司经营情况：广合科技成立于2002年，专注于生产HDI板，在行业内具有较高的知名度和市场份额。
2. 公司发展历程：广合科技经过多年的发展，成为***领先的HDI板供应商之一，公司总部位于广州市黄埔开发区。
3. 上市计划：广合科技在2023年7月6日获得深交所通过，将登陆深交所主板上市。
4. 拟募集资金用途：广合科技本次拟募集资金91810.52万元，主要用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目和流动资金。
5. 未来发展规划：广合科技在未来将继续加大研发投入，提升产品技术水平，拓展市场份额，进一步巩固和增强公司在HDI板领域的竞争优势。

4. 广合科技的技术研发攻关

广合科技的技术研发攻关主要是为了未来云计算平台服务器进行预研而开展的。该项技术研发攻关的主要目标是提升HDI板的质量和性能，以满足未来云计算平台服务器对高密度精密互连线路板的需求。通过不断的研发和创新，广合科技希望能够提供更先进的HDI板产品，为云计算平台服务器的发展提供支持。

5. 广合科技的产品优势

广合科技作为***领先的HDI板供应商，具有以下产品优势：

6. 广合科技的未来展望

广合科技在未来将继续加大研发投入，提升产品技术水平，拓展市场份额。公司计划利用本次上市募集的资金，进一步加大对多高层精密线路板项目的投入，提升公司的生产能力和竞争力。广合科技还将继续关注云计算平台服务器的发展需求，不断提升产品质量和性能，为客户提供更优质的产品和服务。

广合科技是一家成立于2002年的高科技企业，专注于生产高密度精密互连线路板（HDI）。公司已经通过首发上市申请，将登陆深交所主板上市。广合科技拥有卓越的产品质量和技术实力，具有较高的市场份额和知名度。未来，广合科技将继续加大研发投入，提升产品技术水平，拓展市场份额，为云计算平台服务器的发展提供支持。